شركة كوالكوم أعلنت رسميًا عن إصدار جديد من ماسح بصمات الأصابع فوق الصوتي تحت الشاشة ، والذي تم تسميته مستشعر صوتي ثلاثي الأبعاد الجيل الثاني.
لا يتعرف مستشعر الصورة الجديد على بصمات الأصابع على مساحة أكبر فحسب ، بل يوفر أيضًا التعرف على بصمات الأصابع بشكل أسرع وأكثر دقة. وفقًا لشركة Qualcomm ، يبلغ قياس 3D Sonic Sensor Gen 2 الجديد 8x8mm مقارنة بـ 4x9mm في طراز الجيل الأول. هذا يعني أن مساحة سطح التعرف زادت بنسبة 77٪. يتيح لك ذلك تجنب اللمسات الخاطئة ، فضلاً عن جمع المزيد من البيانات (1,7 مرة) مع كل عملية مسح. تتعهد شركة Qualcomm بأن يكون مسح بصمات الأصابع لفتح الهاتف أسرع بنسبة 50٪.
تأتي أخبار المستشعرات الجديدة بعد فترة وجيزة من تحديث Qualcomm لمجموعة شرائح Snapdragon الخاصة بها ، مع كل من Snapdragon 888 الرائد للأجهزة المتطورة والإصدارات الأكثر تكلفة في الأسابيع الأخيرة. ظهر مستشعر الموجات فوق الصوتية من الجيل الأول من Qualcomm ، والمعروف باسم مستشعر 3D Sonic ، لأول مرة في خط الهواتف الذكية الرائد في Galaxy S10 في عام 2018. في ذلك الوقت ، استخدمت جميع أجهزة قراءة شاشات العرض الأخرى تقريبًا ماسحًا ضوئيًا كان أبطأ وأقل دقة.
بالنسبة إلى 3D Sonic Sensor Gen 2 ، تقول شركة Qualcomm أنه يمكن توقع الهواتف المزودة بمستشعر جديد في أوائل عام 2021. تؤكد شركة Ice Universe المعروفة من الداخل أن الماسح الضوئي الجديد سيتم استخدامه في Galaxy S21.
اقرأ أيضا:
- ستعمل Google وQualcomm معًا للحصول على تحديثات أسرع Android
- أعلن Qualcomm Snapdragon 480: تتوفر شرائح 120Hz و 5G