ميكرون أعلنت عن أول جهاز ذاكرة NAND ثلاثي الأبعاد من 3 طبقة في الصناعة. تخطط الشركة لاستخدام منتجات NAND ثلاثية الأبعاد الجديدة المكونة من 232 طبقة لمجموعة متنوعة من الأجهزة ، بما في ذلك محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة ، وتخطط لبدء زيادة إنتاج هذه الرقائق في أواخر عام 232.
يتميز جهاز NAND ثلاثي الأبعاد المكون من 232 طبقة من Micron بهندسة TLC ثلاثية الأبعاد ولديه سعة تخزين مباشرة تبلغ 3 تيرابايت (3 جيجابايت). تعتمد الشريحة على بنية Micron's CMOS تحت بنية مصفوفة (CuA) وتستخدم طريقة تكديس صفوف NAND لبناء صفيفتي NAND ثلاثية الأبعاد فوق بعضهما البعض.
سيؤدي تصميم CuA ، جنبًا إلى جنب مع 232 طبقة NAND ، إلى تقليل حجم شريحة ذاكرة Micron ثلاثية الأبعاد TLC NAND بسعة 3 تيرابايت ، والتي تعد بخفض تكاليف التصنيع والسماح لشركة Micron بتسعير الأجهزة بشكل أكثر قوة مع هذه الرقائق أو ببساطة زيادة هوامشها.
لم تعلن شركة Micron عن سرعات الإدخال / الإخراج أو عدد الطائرات الموجودة في 232L 3D TLC NAND IC الجديد ، لكنها ألمحت إلى أن الذاكرة الجديدة ستوفر أداءً أعلى مقارنةً بأجهزة NAND ثلاثية الأبعاد الحالية ، والتي ستكون مفيدة بشكل خاص للجيل القادم. محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة بواجهة PCIe 3
وفي حديثه عن محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة ، قال سكوت ديبور ، نائب الرئيس التنفيذي للتكنولوجيا والمنتجات ، إن الشركة عملت عن كثب مع مطوري وحدات تحكم NAND الخاصة والأطراف الثالثة لضمان الدعم المناسب لنوع الذاكرة الجديد.
من بين المزايا الأخرى لـ TLC NAND ثلاثي الأبعاد المكون من 232 طبقة ، ذكرت Micron استهلاك الطاقة مقارنة بعقد الجيل السابق ، والتي ستكون ميزة أخرى نظرًا لتركيز Micron التاريخي على تطبيقات الهاتف المحمول والعلاقات مع الشركات المصنعة للأجهزة ذات الصلة.
بالنظر إلى أن شركة Micron ستبدأ في إنتاج 232 طبقة من أجهزة TLC NAND ثلاثية الأبعاد في أواخر عام 3 ، يمكننا أن نتوقع ظهور محركات أقراص الحالة الصلبة ذات الذاكرة الجديدة في عام 2022.
يمكنك مساعدة أوكرانيا في محاربة الغزاة الروس. أفضل طريقة للقيام بذلك هي التبرع بالأموال للقوات المسلحة لأوكرانيا من خلال الحفاظ على الحياة او من خلال الصفحة الرسمية NBU.
اقرأ أيضا:
- في أوكرانيا ، تم تبسيط إجراءات الحصول على رخصة القيادة
- أعلنت شركة IBM عن خطط لإنشاء معالج كمي بسعة 4000 كيلوبت